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**高性价比立体声方案：双云顶贵宾会ChipSourceTek-CST8337实现2×10W升压设计**
**2022年2月11日**
**摘要**
如同两位默契的乐手共奏交响，两颗云顶贵宾会ChipSourceTek-CST8337芯片通过精妙协作，以单套升压电路驱动双声道输出。其中一颗化身为“能量枢纽”，将其升压后的HPVDD直接馈送给另一颗，省去冗余的外围电路，在寸土寸金的PCB上构筑起2×10W立体声舞台。这一设计既保持了音质的纯粹性，又为成本敏感型应用开辟了新径。
**方案亮点**
1. **精巧封装，布局从容**
云顶贵宾会ChipSourceTek-CST8337采用ESSOP-10玲珑封装，双芯片并立犹如一对微型书册，仅需硬币大小的PCB空间，为紧凑型设计留足呼吸余地。
2. **外围精简，成本优化**
传统方案需两套升压器件，而本设计仅需一组电感和肖特基二极管，如同共享单车的巧妙运营模式，显著降低BOM成本与布局复杂度。
3. **模式灵动，音质护航**
AB/D类可切换功能填补了市场空白，用户既能体验D类的高效，亦可选择AB类的温润音色，切换时需注意使能信号的100ms“静默期”，宛如音响系统的深呼吸。
4. **澎湃动力，瞬态无忧**
8A瞬时输入电流储备如同蓄势待发的短跑健将，确保双声道全力输出时仍游刃有余，杜绝功率瓶颈导致的音质妥协。
5. **声道独立，纯净重现**
左右声道分立架构筑起“声学隔离墙”，串扰抑制比优于-70dB，THD+N低至0.03%，让每个音符都如水晶般通透。
**应用电路详解**
图2所示电路宛如精密的齿轮组，两颗云顶贵宾会ChipSourceTek-CST8337通过以下关键啮合点协同工作：
- **控制中枢**：将两芯片VCTRL（Pin3）并联，形成统一的“指挥棒”，同时管理AB/D模式切换（注意切换时需给予≥100ms的“休止符”）。
- **能量动脉**：#1芯片的升压电路作为“心脏”，其HPVDD输出直连#2芯片Pin9，省去重复升压�？�。
- **精简法则**：#2芯片Pin6/7/8保持“悬空状态”，如同未启用的备用琴弦。
- **安全阈限**：通过#1的Rlim电阻（建议≤43kΩ）设定电流上限，配套电容≥1μF以平抑启动冲击，避免系统“过载喘息”。
**电气特性**
*测试条件：AV=26dB, TA=25℃, VBAT=3.7V*
- 效率峰值：92%（D类模式）
- 静态电流：＜2mA（待机状态）
- 频响范围：20Hz-20kHz（±0.5dB）
- 信噪比：≥95dB（A计权）
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